Клучните спецификации на Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот се откријаат: Сите детали Зошто морате да го прочитате ова: Најновите информации соопштени дека Qualcomm активно работи на Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот, претставувајќи го како двонаменски (Dual-Bluetooth Audio). Во моментот имаме само инсајдерски информации, но тие откриваат интересни спецификации. Според новите информации, Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот ќе биде направен со 4nm процес и ќе биде способен за пренос на податоци со брзина од 8Gbps. Чипсетот ќе биде компатибилен со LPDDR5 и LPDDR5X RAM со до 3200Mbps поенд. Линијата на топ модели ќе поддржува целосна поддршка за Wi-Fi 6E технологија, како и вграден X65 5G модем. Според изворите, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот ќе има двонаменско Bluetooth аудио, што значи дека корисниците ќе можат да гледаат видео и да слушаат аудио со две различни Bluetooth слушалки. Чипсетот ќе има и висока постапка на исполнување, кој може да достигне до 50% пониско време на реакција. Заклучок: Сигурни сме дека Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот ќе го промени мобилниот свет, но засега немаме да чекаме долго за да го видиме во акција.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC е најновиот и најсилниот чипсет на компанијата. Наскоро се користи во некои од новите висококвалитетни смартфони, како OnePlus 11 5G, iQoo 11 5G и Samsung Galaxy S23 серијата, за која се зборува многу. Според неодамнешниот излез, главните спецификации на предстојниот Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC биле откриени. Се очекува новиот чипсет да понуди значителни подобрувања во однос на својот претходник, Snapdragon 8 Gen 2, во обработка на податоци, графички способности и енергетска ефикасност.

Според развалата на ваздухот од RGcloudS (@RGcloudS), Qualcomm ќе го лансира Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот со истата распоредба на CPU како Snapdragon 8 Gen 2, кој има конфигурација 1+4+3. Сега, според нов извештај, компанијата зголемува бројот на перформансирачки јадра, а жртвува едно јадро за ефикасност со нова конфигурација 1+5+2.

Разговарувачот Revegnus (@Tech_Reve) предложи дека Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот, како што се вели, ќе има едно Cortex-X4 јадро со брзина од 3,2 GHz. Ќе има пет Cortex-A720 јадра со брзина од 3,0 GHz и две Cortex-A520 јадра со брзина од 2,0 GHz. Ова е многу веројатно, бидејќи друг разговарувач предвидува дека Snapdragon 8 Gen 3 процесорот ќе ги бара сите перформансирачки јадра за постигнување на 1,930/6,236 поени во едножични и мулти-јадрени тестирања на Geekbench.

UFS 4.1 меморија, LPDDR5 7,500 MT/s RAM, Adreno 750 GPU и Qualcomm X75 5G модем се меѓу другите спецификации на Snapdragon 8 Gen 3 чипсетот. Според разговарувачот, Snapdragon 8 Gen 3 ќе биде изграден на TSMC N4P процесен чвор, што подразбира дека три генерации на Qualcomm флагмани ќе бидат заклучени на што ефективно повеќе варијации на TSMC N5 чворови.

Огромните подобрувања во перформансите можеби ќе ги бараат повеќе од помал насок за напредокот. Snapdragon 8 Gen 3 е чип од 3 nm, кој се очекува да се произведе на Samsung или TSMC најнапредниот чвор, или на Samsung и TSMC најнапредните чворови.